在COMPUTEX 2026上，联发科不仅展示了已量产的端侧AI方案，更亮出了面向未来数据中心架构的前瞻技术：400Gbps/fiber带宽的CPO共封装光学，以及应用于AOC有源光缆的MicroLED光学技术。这些储备直指AI云端基础设施的两大核心痛点——数据通信效率与功耗优化。
在 Agentic AI 趋势下，AI 从大模型训练走向真实应用，从云端推理走向全场景智能体，产业真正需要的已经不只是单一芯片能力，而是一套能够贯穿云端、连接与终端的完整AI基础设施。
在这样的大趋势下，联发科正在把自身能力重新组织成一套面向 AI 时代的“从端侧到云端”的闭环：云端承接面向千行百业的AI算力，连接层打通端云协同，端侧则把 AI 变成用户能够感知的真实体验。
其中最为让全球半导体行业和市场关注的，是联发科在数据中心上的业务进展。在本次 COMPUTEX 2026 上，联发科展示了一整套端到端的 AI数据中心平台能力，涵盖客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装、高速互连技术以及机柜级整合等，将 AI 扩展的底层架构创新整合至单一系统，协助客户在大规模部署 AI 数据中心。对于云端客户的价值在于，在每瓦性能、总体功耗、成本与部署效率之间取得最优解。
与此同时，联发科也展出了面向未来数据中心架构的前瞻技术储备，包括高达 400Gbps/fiber 带宽速率的共封装光学(CPO) 技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆(AOC) 的 MicroLED 光学技术应用等。这些技术正是指向未来AI云端基础设施的数据通信效率和功耗优化。在云端的AI数据中心领域，联发科正在提供从计算、封装、互连到系统整合的整套 AI基础设施能力。
当然，再强大的云端算力，也需要进入手机、电脑、汽车、机器人、智能家居、工业设备等真实场景，才能真正改变用户体验和产业效率。这也是联发科长期大力端侧布局的意义所在。
比如，联发科在 COMPUTEX 2026 上展示了大量端侧 AI 解决方案。比如支持离线 AI 生成的手机与平板平台，支持会议转录和内容整理的新一代 e-reader 平台，面向 AI 生产力应用的 Chromebook 平台，支持 5K AI 画质增强的宽屏电竞显示控制芯片平台，以及面向商用无人机、自主移动机器人、工业与零售场景的物联网平台。
联发科正在让 AI 能够在不同形态的终端上运行起来，并与具体场景结合，形成可用、可感知、可持续的体验。
当然，想要实现从端到云更加优质无缝的AI体验，高性能连接也是一个关键领域。因此本次展会上，联发科还展出了极为先进的6G和WiFi8连接技术，从而为端云互联搭建坚实地基。
云端决定 AI 能力的上限，端侧决定 AI 体验的触点，连接决定 AI 能否在不同设备和场景之间连续流转，联发科已经拥有AI时代的三张技术王牌。
从当前可商用的ASIC与XPU，到面向未来的光学互连技术，联发科在AI数据中心领域的布局呈现清晰的代际规划。对于正在大规模扩建AI算力基础设施的云厂商而言，这种从计算到封装、从互连到系统整合的一站式能力，正变得越来越有吸引力。 | 
